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LEDinside:2025年Micro LED市场规模将达28.91亿美元
[2018-03-13]

集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新报告《1Q18 Micro LED 次世代显示技术市场报告 - 2018 Micro LED与Mini LED产业展望》表示,预估至2025年Micro LED市场产值将会达到28.91亿美元。

由于Micro LED的性能优良,可应用在穿戴式的手表、手机、车用显示器、扩增实境/虚拟实境、显示屏及电视……等领域,但因为技术困难及加工成本较高,因此更适合应用在高阶的电视、显示屏及车用显示器上;由Micro LED的市场规模来看,大尺寸显示器的应用将会成为主流。预估至2025年应用在大尺寸显示器的Micro LED产值将会达到19.8亿美元占全体应用的68%比例。

目前Micro LED所面临的技术瓶颈,共区分六个面向,包括磊晶与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术。

一、磊晶与芯片:目前Micro LED还是以蓝宝石基板上生长GaN LED Wafer。但还是有部分LED厂商致力于GaN on Si技术,希望借此提升波长一致性与厚度均匀性,使得波长更集中,大幅降低磊晶厂的后段检测成本。

二、转移:转移现阶段的抓取方式大致上可以区分为以物理特性去做抓取方式,或是以化学材料去做抓取。以物理性的抓取方式,可以区分为静电吸附方式、相变化转移方式、流体装配方式、磁力吸附方式及真空吸附方式..等。而化学性的抓取方式,可区分为凡德瓦力转印方式、雷射激光烧蚀方式及其他方式。

三、全彩化方案:全彩化技术共分三个主要类别,包括RGB芯片混光、RGB磊晶于相同材质上、色彩转换材料等应用。

四、驱动方案:以驱动方式可分为主动式驱动及被动式驱动二种。驱动方式不同将会造成显色能力不同及产品应用不同。

五、背板方案:在背板材料的选用上,因LTPS具有高的电子迁移率,但在漏电上也相对偏高,因此若未来Micro LED的低电流操作将会优先选用电子迁移率高及漏电性较低的IGZO元件应用。

六、检测:目前共分光学检测与电性检测2种,Micro LED尺寸过小不易以探针接触点亮检测,因此日系设备商研发出以光学亮度,并搭配影像辨识的方式来模拟电性检测的结果,目前仍研发中。

Micro LED TV的成本相较于传统的液晶电视与OLED TV短期内仍难以竞争。除非在65吋以上的电视领域,Micro LED TV才有切入的机会。

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